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SiC陶瓷热压烧结
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ericchen
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[交流]
SiC陶瓷热压烧结
哪位大虫知道,碳化硅陶瓷热压烧结的时候,真空热压烧结和保护气氛(氩气或氮气)下热压烧结的情况下得到的陶瓷材料有区别吗?像致密度或者强度方面的差别?
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1楼
2011-08-09 19:30:29
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ericchen
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8楼
:
Originally posted by
hupengfei001
at 2011-08-13 20:55:48:
我们烧碳化硅是用的氢气呀,效果还好
你们咋用氢气啊,不会爆炸吗?
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10楼
2011-08-14 10:23:38
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hengbo85
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):给个红包,谢谢回帖
zhangquan8385(金币+1): 鼓励专家答疑 2011-08-10 09:56:44
ericchen(金币+8): 2011-08-12 10:50:47
如果压力,温度和烧结制度上没一样的话,氩气保护和真空的样品密度和强度应该差别不大,而N2要看你的烧结温度到底是多少了。
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2楼
2011-08-09 22:37:29
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小木虫(金币
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):给个红包,谢谢回帖
zhangquan8385(金币+1): 鼓励交流,能否说明原因 2011-08-10 15:13:44
ericchen(金币+3): 2011-08-12 10:51:07
听说N2对致密化没有促进作用,但是Ar有呢。
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3楼
2011-08-10 10:41:09
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ericchen
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2楼
:
Originally posted by
hengbo85
at 2011-08-09 22:37:29:
如果压力,温度和烧结制度上没一样的话,氩气保护和真空的样品密度和强度应该差别不大,而N2要看你的烧结温度到底是多少了。
我的烧结温度是1800度,氮气的话影响大吗?因为我真空烧的时候试样和石墨片都粘在一起没法弄开,所以改为氮气烧的,但不知道影响大不
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4楼
2011-08-10 20:56:11
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