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[交流]
如何提高高分子材料耐热变形的温度
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最近一直在PVC发泡材料的方面的研究，关于发泡材料的耐热性是一个课题，我们都知道硬质的pvc型材的维卡软化温度一般是75~85℃，但是经过发泡后的维卡软化温度一般不到70℃，那么现在就有两个问题：一、为什么同样是硬质的PVC型材，经过发泡后维卡软化温度怎么会降的如此严重？二、有哪些途径可以改善硬质发泡PVC型材的维卡软化温度？ 越详细越好，我们也可以一起交流。 |
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小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
cll163366(金币+6): 2011-07-11 12:02:04
nesimon(金币+3): 鼓励认真交流。 2011-08-12 11:09:57
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cll163366(金币+6): 2011-07-11 12:02:04
nesimon(金币+3): 鼓励认真交流。 2011-08-12 11:09:57
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宏观讲：加了发泡剂后其结构中存在空隙，这使得分子间的相互作用减弱，从而使得维卡温度降低。一般来说空隙越小越密，就越近于增塑剂的作用，空隙越大，就会有很大的相界面，使得力学性能差。对于结晶聚合物，空隙破坏对称于规整度，使得结晶度下降，如果Tf小于Tm，也会是维卡降低。 微观讲：发泡剂有2个作用，一是其本身就是小分子，让其分子间作用力减弱。二是发泡剂发泡后，让其分子链的缠结密度减小，故而维卡减低。 对于PVC来说个人认为在分子量不变的情况下影响最大可能是把氯化聚乙烯补强剂的类网状结构给破坏了，分子相对滑移容易，所以维卡减低。 其次还要看是否在加工时，发生断链。 至于提高温度来讲如果加工可以的话提高分子量最好，因为这样不用改变成分，其次共混。再其次加添加剂。 |
4楼2011-07-11 11:05:35
2楼2011-07-11 10:52:45
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小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
cll163366(金币+5): 发泡PVC融成硬块不太好处理，个人觉得，倒是有过发泡回用料继续发泡的实践，一样的抗热变形性能不好，发泡剂是受热分解放出二氧化碳属于化学行为，但是与基质之间应该是物理行为。除氧的考虑是什么？如果是添加剂改变材料特性，有哪些可以添加的？ 2011-07-11 12:09:04
nesimon(金币+3): 鼓励认真交流。 2011-08-12 11:09:27
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cll163366(金币+5): 发泡PVC融成硬块不太好处理，个人觉得，倒是有过发泡回用料继续发泡的实践，一样的抗热变形性能不好，发泡剂是受热分解放出二氧化碳属于化学行为，但是与基质之间应该是物理行为。除氧的考虑是什么？如果是添加剂改变材料特性，有哪些可以添加的？ 2011-07-11 12:09:04
nesimon(金币+3): 鼓励认真交流。 2011-08-12 11:09:27
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我想，是不是可以通过下面实验来验证： 1) 把发泡的PVC熔融成硬块，再测软化温度，看是不是因为发泡产生了化学变化，还是只是物理的变化 2) 如果多次发泡-熔融后软化温度逐渐下降，就要考虑改变发泡工艺，比如除氧之类 3) 如果多次发泡-熔融后软化温度不变，也许是发泡中材料形成的微相区与本体的性质不同，那么这个就是固有现象，就得考虑加入添加剂来改变材料特性了 仅供参考 |
3楼2011-07-11 10:57:04
5楼2011-07-11 12:01:13
6楼2011-07-11 12:09:50
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小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
cll163366(金币+3): 嗯，谢谢你的分析和提出的建议，我目前也在使用一种高分子量树脂进行共混，对于型材，维卡有明显的提高，但是发泡型材就没什么作用，我很困惑纳闷，我也是研究，现在在工厂做研究，遇上实际要解决的问题，拿出来探讨一下，共同学习。 2011-07-11 13:03:10
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cll163366(金币+3): 嗯，谢谢你的分析和提出的建议，我目前也在使用一种高分子量树脂进行共混，对于型材，维卡有明显的提高，但是发泡型材就没什么作用，我很困惑纳闷，我也是研究，现在在工厂做研究，遇上实际要解决的问题，拿出来探讨一下，共同学习。 2011-07-11 13:03:10
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我是学理的，对工艺不是很了解，只是从原理上给出一些猜想~ 我之前主要考虑的是想确定发泡的过程中，PVC分子链是不是发生了改变（例如氧化，链断裂之类的，虽然PVC还是挺稳定的，但高温和某些催化剂存在下也有可能发生）。我理解的，发泡应该是把材料制成多孔状，而不应改变材料本身性质。 至于改善材料行为，规则的孔应该要有更强的力学性能，不过工艺方面我提不出好的建议了~ 另外解释一下上贴，对于已有的PVC型号，只能通过交联才能提高分子分子量，但对PVC不建议。 |
7楼2011-07-11 12:54:17
8楼2011-07-11 13:03:32
9楼2011-07-11 14:12:55
10楼2011-07-11 16:34:48
11楼2011-07-11 16:42:39
12楼2011-07-25 16:58:08
13楼2011-08-01 09:01:21
14楼2011-08-03 15:28:21
15楼2011-08-04 09:03:45
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小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
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兄弟，我在一家电力公司做研发，现阶段需要改进一些材料的设计，是其中就包括发泡材料，不知能否向您详细了解一下，或是能否发一份有关贵公司产品的性能，应用领域、使用方法及价格报表？ 若可，请发送邮件至： liangniao1122@126.com |
16楼2011-08-11 11:50:38
17楼2011-08-12 11:05:24
18楼2011-08-12 12:39:59
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20楼2011-08-12 15:26:58
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