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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 腐蚀防护 » 请问电镀（金属上电镀另一种金属）时晶粒大小与界面结合强度有没有关系呢
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tlger

金虫 (小有名气)

[求助] 请问电镀（金属上电镀另一种金属）时晶粒大小与界面结合强度有没有关系呢

请问电镀（金属上电镀另一种金属）时晶粒大小与界面结合强度有没有关系呢？什么关系？
请求大家的帮助，非常感谢！
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1楼 2011-05-18 23:29:44
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comma

专家顾问 (知名作家)

材料人

【答案】应助回帖

tlger(金币+5): 谢谢你的帮助！ 2011-05-19 11:13:48
tlger(金币+3): 2011-05-19 11:18:40
tlger(金币+6): 2011-07-22 15:43:08
镀层强度提高还在于基材表面织构，不同晶体学面镀层的结合能力不同。晶粒细小提高结合强度应该在于晶界面增多，缺陷增多，提高了“浸润”能力。
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每天一小步也有新高度
4楼2011-05-19 10:27:08
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chensijie

铁杆木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

tlger(金币+5): 那请问为什么晶粒细小结合强度就会提高，什么机理呢，请求您的帮助！ 2011-05-19 09:11:38
tlger(金币+6): 2011-07-22 15:42:47
引用回帖:
Originally posted by tlger at 2011-05-18 23:29:44:
请问电镀（金属上电镀另一种金属）时晶粒大小与界面结合强度有没有关系呢？什么关系？
请求大家的帮助，非常感谢！

金属沉积分布均匀细小强度会提高。
基材与镀层自身的电位差是最核心的因素。其他环境诸如基材表面除油、活化不彻底、预处理不当、镀层的药水槽工艺参数不在范围内（如主盐浓度、温度、电流等）都是影响结合力的重要因素。
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一分耕耘一分收获。
2楼2011-05-19 02:31:58
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tlger

金虫 (小有名气)
引用回帖:
Originally posted by chensijie at 2011-05-19 02:31:58:
金属沉积分布均匀细小强度会提高。
基材与镀层自身的电位差是最核心的因素。其他环境诸如基材表面除油、活化不彻底、预处理不当、镀层的药水槽工艺参数不在范围内（如主盐浓度、温度、电流等）都是影响结合力 ...

那请问为什么晶粒细小结合强度就会提高，什么机理呢，请求您的帮助！
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3楼2011-05-19 09:11:09
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tlger

金虫 (小有名气)
首先谢谢4楼！
晶粒细小结合强度就会提高，除了晶界方面的解释还有别的解释么？
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5楼2011-05-19 11:17:01
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