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tlger

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[求助] 请问电镀（金属上电镀另一种金属）时晶粒大小与界面结合强度有没有关系呢

请问电镀（金属上电镀另一种金属）时晶粒大小与界面结合强度有没有关系呢？什么关系？
请求大家的帮助，非常感谢！

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1楼2011-05-18 23:29:44

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chensijie

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【答案】应助回帖

tlger(金币+5): 那请问为什么晶粒细小结合强度就会提高，什么机理呢，请求您的帮助！ 2011-05-19 09:11:38
tlger(金币+6): 2011-07-22 15:42:47

引用回帖:

Originally posted by tlger at 2011-05-18 23:29:44:
请问电镀（金属上电镀另一种金属）时晶粒大小与界面结合强度有没有关系呢？什么关系？
请求大家的帮助，非常感谢！

金属沉积分布均匀细小强度会提高。
基材与镀层自身的电位差是最核心的因素。其他环境诸如基材表面除油、活化不彻底、预处理不当、镀层的药水槽工艺参数不在范围内（如主盐浓度、温度、电流等）都是影响结合力的重要因素。

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一分耕耘一分收获。

2楼2011-05-19 02:31:58

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tlger

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引用回帖:

Originally posted by chensijie at 2011-05-19 02:31:58:
金属沉积分布均匀细小强度会提高。
基材与镀层自身的电位差是最核心的因素。其他环境诸如基材表面除油、活化不彻底、预处理不当、镀层的药水槽工艺参数不在范围内（如主盐浓度、温度、电流等）都是影响结合力 ...

那请问为什么晶粒细小结合强度就会提高，什么机理呢，请求您的帮助！

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3楼2011-05-19 09:11:09

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