[求助] 请问电镀（金属上电镀另一种金属）时晶粒大小与界面结合强度有没有关系呢

Originally posted by chensijie at 2011-05-19 02:31:58:
金属沉积分布均匀细小强度会提高。
基材与镀层自身的电位差是最核心的因素。其他环境诸如基材表面除油、活化不彻底、预处理不当、镀层的药水槽工艺参数不在范围内（如主盐浓度、温度、电流等）都是影响结合力 ...

Originally posted by comma at 2011-05-19 10:27:08:
镀层强度提高还在于基材表面织构，不同晶体学面镀层的结合能力不同。晶粒细小提高结合强度应该在于晶界面增多，缺陷增多，提高了“浸润”能力。