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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 腐蚀防护 » 请问电镀（金属上电镀另一种金属）时晶粒大小与界面结合强度有没有关系呢
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tlger

金虫 (小有名气)

[求助] 请问电镀（金属上电镀另一种金属）时晶粒大小与界面结合强度有没有关系呢

请问电镀（金属上电镀另一种金属）时晶粒大小与界面结合强度有没有关系呢？什么关系？
请求大家的帮助，非常感谢！
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1楼 2011-05-18 23:29:44
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comma

专家顾问 (知名作家)

材料人

【答案】应助回帖

tlger(金币+5): 谢谢你的帮助！ 2011-05-19 11:13:48
tlger(金币+3): 2011-05-19 11:18:40
tlger(金币+6): 2011-07-22 15:43:08
镀层强度提高还在于基材表面织构，不同晶体学面镀层的结合能力不同。晶粒细小提高结合强度应该在于晶界面增多，缺陷增多，提高了“浸润”能力。
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每天一小步也有新高度
4楼2011-05-19 10:27:08
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