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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 生物医药区 » 分子生物 » 综合其他 » 质粒平末端连接遇到的问题
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sirius8528

木虫 (正式写手)

[求助] 质粒平末端连接遇到的问题

我现在用化合物切割DNA，主要切成缺刻的，现在回收了想连回去，但试了几次都没有效果，向做过类似实验的人请教，我该注意些什么？怎么能提高连接效率。
已加过DMSO，KI，NaN3等氧化切割抑制剂，均无效果，推测应该是水解切割，应该可以连回去的。
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1楼 2011-05-12 14:46:01
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lxj341401

至尊木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★
dhd997(金币+3, EPI+1): 每条都有可能啊 2011-05-13 09:14:28
sirius8528(金币+2): 2011-05-23 15:15:32
提高DNA浓度，降低连接温度，增加连接时间，加点PEG。
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2楼2011-05-13 07:57:10
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sirius8528

木虫 (正式写手)
O(∩_∩)O谢谢
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3楼2011-05-13 15:35:31
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