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求助：钨铜复合材料相关问题
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本人现准备研制钨铜复合材料——一种电触头产品，打算用浸渗法制备，主要原材料就是钨粉和铜粉，不添加其他金属。 请问：基体料与浸渗体料之间的质量关系是什么样的？书上说根据压坯的孔隙度计算浸渗体质量，本人已经计算过，但是根据这个算出来的压坯空隙度很大，担心基体预烧结后压坯不好拿，容易碎，会不会出现这种现象，是不是提高预烧结温度就可以解决易碎这个问题呢？ 虽然已经计算过，但是担心计算错误，请高手指点！万分感谢！ |
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 聚变材料 |
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小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
flyingsnow4(金币+1): 谢谢给出建议 2011-07-05 09:34:37
alazy(金币+1): 谢谢！ 2011-08-07 19:04:50
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alazy(金币+1): 谢谢！ 2011-08-07 19:04:50
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2楼2011-05-25 14:40:51
★ ★ ★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
flyingsnow4(金币+3): 谢谢回帖交流，给出很多经验性总结 2011-07-05 09:35:24
alazy(金币+5): 谢谢！能多向你请教个问题吗？现在材料已经做出来了，金相都比较好，铜含量也达到要求，但是就是往地上摔会碎，这个是不是我的基体没有做好，强度硬度不够导致的！在压制基体过程中添加的成形剂是不是非常重要，好的成形剂压制出来的基体毛坯是不是不会那么容易碎，我想添加硬脂酸盐为造孔剂并用好的粘结剂来增加基体毛坯的成形性，这样不会导致基体毛坯的未知裂纹的产生，不知道这样可不可以？ 2011-08-07 19:04:10
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
flyingsnow4(金币+3): 谢谢回帖交流，给出很多经验性总结 2011-07-05 09:35:24
alazy(金币+5): 谢谢！能多向你请教个问题吗？现在材料已经做出来了，金相都比较好，铜含量也达到要求，但是就是往地上摔会碎，这个是不是我的基体没有做好，强度硬度不够导致的！在压制基体过程中添加的成形剂是不是非常重要，好的成形剂压制出来的基体毛坯是不是不会那么容易碎，我想添加硬脂酸盐为造孔剂并用好的粘结剂来增加基体毛坯的成形性，这样不会导致基体毛坯的未知裂纹的产生，不知道这样可不可以？ 2011-08-07 19:04:10
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基体料与浸渗体料之间的质量关系是什么样的？ 钨铜是以骨架作为基体，熔渗液态铜，质量关系可以通过大量实验来摸索的，给你提醒，对同一铜含量的钨铜来说，不同粒度的钨粉和铜粉之间的质量关系会不一样，并且还受你的预烧结温度的影响。多做几次分析，相信您很快搞定的。 书上说根据压坯的孔隙度计算浸渗体质量，本人已经计算过，但是根据这个算出来的压坯空隙度很大，担心基体预烧结后压坯不好拿，容易碎，会不会出现这种现象，是不是提高预烧结温度就可以解决易碎这个问题呢？虽然已经计算过，但是担心计算错误，请高手指点！万分感谢！ 计算结果可以拿去写文章，实际生产中有很大的偏差的，不好用。你的成形压力也会影响你的压坯，你的担心是多余的，提高预烧结温度带来最直接的结果就是使孔隙度降低，熔渗后铜含量变少，你多做些实验，很快就能搞懂的，祝顺利！ |
3楼2011-07-04 21:50:25
4楼2011-07-05 17:52:10
5楼2011-10-04 00:09:14
6楼2011-10-06 08:38:33
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小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
| 我研究生课题也是做的这个东东，现在都是5年前的事情了。当时采用了两种制备方式，一个是爆炸烧结，一个是通电加压烧结。第一种方法的致密度较低，大约60~70%，第二种方法的致密度很高，超过99%。楼主所说的这个问题应该不会太严重。我当时记得这种材料初始压坯i的时候都还不太容易碎，烧完之后应该能不容易碎了。当初我的经验是提升烧结温度对致密度有一定的影响，但是不大，因为烧结温度只能把Cu熔化，而离W的熔点还很高，不能有效地提高致密度。但是可以提高压力，这会非常有效地。另外，楼主设计的是梯度的吗，还是一个整体？梯度的材料要好一些。另外，粒度的梯度化也有比较大的影响。仅供参考。 |
7楼2011-11-04 13:33:32
8楼2012-02-29 13:24:55
9楼2013-01-15 10:46:12
