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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 金属基 » 求助：钨铜复合材料相关问题
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alazy

银虫 (小有名气)

[交流] 求助：钨铜复合材料相关问题

本人现准备研制钨铜复合材料——一种电触头产品，打算用浸渗法制备，主要原材料就是钨粉和铜粉，不添加其他金属。
请问：基体料与浸渗体料之间的质量关系是什么样的？书上说根据压坯的孔隙度计算浸渗体质量，本人已经计算过，但是根据这个算出来的压坯空隙度很大，担心基体预烧结后压坯不好拿，容易碎，会不会出现这种现象，是不是提高预烧结温度就可以解决易碎这个问题呢？
虽然已经计算过，但是担心计算错误，请高手指点！万分感谢！
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1楼 2011-03-31 20:32:29
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zoujt077

木虫 (小有名气)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
铜钨材料制备用熔渗法，钨粉中加入少量诱导铜粉压制成坯，在氢气保护中低温烧骨架，高温下熔化铜块渗入钨骨架，致密度超过99.5%。
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5楼2011-10-04 00:09:14
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