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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 金属基 » 求助：钨铜复合材料相关问题
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alazy

银虫 (小有名气)

[交流] 求助：钨铜复合材料相关问题

本人现准备研制钨铜复合材料——一种电触头产品，打算用浸渗法制备，主要原材料就是钨粉和铜粉，不添加其他金属。
请问：基体料与浸渗体料之间的质量关系是什么样的？书上说根据压坯的孔隙度计算浸渗体质量，本人已经计算过，但是根据这个算出来的压坯空隙度很大，担心基体预烧结后压坯不好拿，容易碎，会不会出现这种现象，是不是提高预烧结温度就可以解决易碎这个问题呢？
虽然已经计算过，但是担心计算错误，请高手指点！万分感谢！
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1楼 2011-03-31 20:32:29
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xueqj

木虫 (正式写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
说了半天没看明白你要制备的钨铜材料中钨和铜的配比是多少？据我所知，铜含量在10~30之间是有商品大量供货的。所以很好奇你制备这个材料的配比范围；
钨铜材料作为电触头材料主要应用于断路器触点，这个也早已商用了，而且国内用的比较多，南方很多小厂子都生产这种真空断路器，以取代以前的sf6。
粉末冶金的压坯强度都不高，尤其是粉末硬的压坯，一碰就有可能碎掉。如果是作为浸渗骨架，慎用成型剂，已避免成型剂造成的污染。硬脂酸锌是不能用的，因为无法脱干净。
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6楼2011-10-06 08:38:33
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