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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 金属基 » 求助：钨铜复合材料相关问题
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alazy

银虫 (小有名气)

[交流] 求助：钨铜复合材料相关问题

本人现准备研制钨铜复合材料——一种电触头产品，打算用浸渗法制备，主要原材料就是钨粉和铜粉，不添加其他金属。
请问：基体料与浸渗体料之间的质量关系是什么样的？书上说根据压坯的孔隙度计算浸渗体质量，本人已经计算过，但是根据这个算出来的压坯空隙度很大，担心基体预烧结后压坯不好拿，容易碎，会不会出现这种现象，是不是提高预烧结温度就可以解决易碎这个问题呢？
虽然已经计算过，但是担心计算错误，请高手指点！万分感谢！
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1楼 2011-03-31 20:32:29
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cpa_0502

金虫 (小有名气)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
3楼: Originally posted by totti7803 at 2011-07-04 21:50:25:
基体料与浸渗体料之间的质量关系是什么样的？

钨铜是以骨架作为基体，熔渗液态铜，质量关系可以通过大量实验来摸索的，给你提醒，对同一铜含量的钨铜来说，不同粒度的钨粉和铜粉之间的质量关系会不一样，并且还 ...

请问兄台是哪里的啊，我也是做W-Cu的，我使用粉末冶金法做的，致密度可以达到97.0%以上。。。
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8楼2012-02-29 13:24:55
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