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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 【讨论】热处理
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Norbot

铁虫 (小有名气)

[交流] 【讨论】热处理

对于高温易挥发的固体（比如陶瓷）进行热处理，是降低温度还是缩短保温时间对其挥发的抑制作用要大些呢？
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1楼2011-03-31 10:09:23
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lanjia0212

银虫 (小有名气)

回帖

★
Norbot(金币+1):谢谢参与
本行业对此的解决方案是，用易挥发的物质进行覆盖，最终效果不错，LZ可以考虑一下。
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6楼2011-04-02 09:36:16
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cd_liu

木虫 (小有名气)
★
Norbot(金币+1):谢谢参与
这个要具体分析吧，
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2楼2011-03-31 10:39:54
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xywmusic

至尊木虫 (文坛精英)
★ ★ ★
Norbot(金币+1):谢谢参与
enquan123(金币+1): 鼓励交流！ 2011-03-31 12:35:22
Missile521(金币+1): 鼓励交流！ 2011-03-31 14:59:29
记得扩散公式中扩散系数跟温度三次方成正比，跟时间的平方成反比

So 温度影响更大

个人愚见
赞一下(3人) 回复此楼
3楼2011-03-31 12:00:42
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sxll

至尊木虫 (职业作家)
★ ★
Norbot(金币+1):谢谢参与
csuhcb2000(金币+1): 学习了，博学多才啊，来当顾问吧 2011-04-01 18:45:56
降低温度也许难以满足热处理工艺，缩短时间可能导致试样自身温度达不到温度（试样温度滞后于炉内温度），先保证工艺要求还是主要的。实在没办法的话，建议你考虑埋粉，也可加气氛或者气压。比如氮化物陶瓷，可用氮化物的粉料埋起来，增加分压，最好再氮气气氛或者气压，可参阅氮化物陶瓷的烧成。
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4楼2011-03-31 23:25:12
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