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【讨论】热处理
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[交流]
【讨论】热处理
对于高温易挥发的固体(比如陶瓷)进行热处理,是降低温度还是缩短保温时间对其挥发的抑制作用要大些呢?
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1楼
2011-03-31 10:09:23
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cd_liu
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Norbot(金币
+1
):谢谢参与
这个要具体分析吧,
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2楼
2011-03-31 10:39:54
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enquan123(金币+1): 鼓励交流! 2011-03-31 12:35:22
Missile521(金币+1): 鼓励交流! 2011-03-31 14:59:29
记得扩散公式中扩散系数跟温度三次方成正比,跟时间的平方成反比
So 温度影响更大
个人愚见
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3楼
2011-03-31 12:00:42
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sxll
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csuhcb2000(金币+1): 学习了,博学多才啊,来当顾问吧 2011-04-01 18:45:56
降低温度也许难以满足热处理工艺,缩短时间可能导致试样自身温度达不到温度(试样温度滞后于炉内温度),先保证工艺要求还是主要的。实在没办法的话,建议你考虑埋粉,也可加气氛或者气压。比如氮化物陶瓷,可用氮化物的粉料埋起来,增加分压,最好再氮气气氛或者气压,可参阅氮化物陶瓷的烧成。
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4楼
2011-03-31 23:25:12
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popsking
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+1
):谢谢参与
csuhcb2000(金币+1): 欢迎交流 2011-04-01 18:46:03
引用回帖:
Originally posted by
Norbot
at 2011-03-31 10:09:23:
对于高温易挥发的固体(比如陶瓷)进行热处理,是降低温度还是缩短保温时间对其挥发的抑制作用要大些呢?
可以考虑加入烧结助剂降低温度同时抑制挥发!
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5楼
2011-04-01 10:09:39
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lanjia0212
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+1
):谢谢参与
本行业对此的解决方案是,用易挥发的物质进行覆盖,最终效果不错,LZ可以考虑一下。
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6楼
2011-04-02 09:36:16
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