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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳加工 » 【求助】请问硅烷偶联剂处理无机填料后干燥温度是多少啊？
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ahzhaohang

金虫 (正式写手)

[交流] 【求助】请问硅烷偶联剂处理无机填料后干燥温度是多少啊？

向各位请教一个问题：        我用A-151、KH550等湿法处理Al2O3、ZnO后，放在烘箱干燥，理论上是羟基缩合形成化学键。
请问一下，这个干燥温度为多少合适，能形成化学键？
        非常感谢您的回答！
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1楼2011-03-22 22:48:36
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nlgsulei

银虫 (初入文坛)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
我就是用2%KH550改性氧化锌，然后直接做红外，不是压片的那种，你是说压片时样品要多放点吗？
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7楼2011-05-09 18:40:30
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cpy1239860

银虫 (小有名气)
ahzhaohang(金币+1): 2011-03-23 22:22:51
引用回帖:
Originally posted by ahzhaohang at 2011-03-22 22:48:36:
向各位请教一个问题：        我用A-151、KH550等湿法处理Al2O3、ZnO后，放在烘箱干燥，理论上是羟基缩合形成化学键。
请问一下，这个干燥温度为多少合适，能形成化学键？
        非常感谢您的回答！

没有固定的规定，但一般为110-120℃
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2楼2011-03-23 16:00:30
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rangers

至尊木虫 (正式写手)
ahzhaohang(金币+1): 2011-03-27 09:41:13
我做XPS分出化学键的了
做热重结果是应该在200度左右才有失重
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3楼2011-03-26 16:05:24
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wohenchun

银虫 (正式写手)
引用回帖:
Originally posted by rangers at 2011-03-26 16:05:24:
我做XPS分出化学键的了
做热重结果是应该在200度左右才有失重

KH550 的沸点是217摄氏度，失重会不会是KH550气化引起的？

KH550 说是不能用丙酮和四氯化碳稀释，谁知道原因是什么？
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4楼2011-03-31 16:18:37
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