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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 交流互助 » 用偶联剂处理无机填料表面的问题
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蔡霞同学

铁虫 (小有名气)

[求助] 用偶联剂处理无机填料表面的问题

请问各位，我将KH560用一定比例的乙醇水溶液水解后，然后用球磨机将无机填料和KH560/乙醇水溶液高速混合了4个小时，再室温静置24h，最后再干燥，想请问各位大牛有没有必要室温静置呢
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1楼 2013-03-16 21:10:57
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hwweven

至尊木虫 (知名作家)

医疗器械注册和审核

优秀版主

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
蔡霞同学: 金币+1 2013-03-18 10:36:59
我觉得室温静置这么久意义并不大，KH560水解还是挺快的。
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2楼2013-03-17 11:55:46
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蔡霞同学

铁虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by hwweven at 2013-03-17 11:55:46
我觉得室温静置这么久意义并不大，KH560水解还是挺快的。

一开始就已经水解了半小时后才混合的，因为体系里有水，所以静置24h，会不会对已经形成的Si-O-Si键有什么影响或者是偶联剂自聚呢
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3楼2013-03-18 10:36:53
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hwweven

至尊木虫 (知名作家)

医疗器械注册和审核

优秀版主

【答案】应助回帖

引用回帖:
3楼: Originally posted by 蔡霞同学 at 2013-03-18 10:36:53
一开始就已经水解了半小时后才混合的，因为体系里有水，所以静置24h，会不会对已经形成的Si-O-Si键有什么影响或者是偶联剂自聚呢...

自聚是难以避免的，多少的问题。Si-O-Si形成后键挺强的，还不至于受水影响断裂。
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4楼2013-03-18 11:09:41
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polyan

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

★
蔡霞同学(ant_512代发): 金币+1, 奖励！ 2013-04-27 13:44:49
按你的处理方法在工业领域应用的话是不是太耗时间了？偶联剂与无机填料的反应根本不需要这么多时间。
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5楼2013-04-27 12:44:15
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