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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳加工 » 【求助】请问硅烷偶联剂处理无机填料后干燥温度是多少啊？
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ahzhaohang

金虫 (正式写手)

[交流] 【求助】请问硅烷偶联剂处理无机填料后干燥温度是多少啊？

向各位请教一个问题：        我用A-151、KH550等湿法处理Al2O3、ZnO后，放在烘箱干燥，理论上是羟基缩合形成化学键。
请问一下，这个干燥温度为多少合适，能形成化学键？
        非常感谢您的回答！
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1楼2011-03-22 22:48:36
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rangers

至尊木虫 (正式写手)
ahzhaohang(金币+1): 2011-03-27 09:41:13
我做XPS分出化学键的了
做热重结果是应该在200度左右才有失重
赞一下 回复此楼
3楼2011-03-26 16:05:24
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