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ahzhaohang

金虫 (正式写手)

应助: 1 (幼儿园)
金币: 1050.1
帖子: 349
在线: 137.5小时
虫号: 766286

[交流] 【求助】请问硅烷偶联剂处理无机填料后干燥温度是多少啊？

向各位请教一个问题：我用A-151、KH550等湿法处理Al2O3、ZnO后，放在烘箱干燥，理论上是羟基缩合形成化学键。
请问一下，这个干燥温度为多少合适，能形成化学键？
非常感谢您的回答！

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1楼 2011-03-22 22:48:36

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wohenchun

银虫 (正式写手)

应助: 10 (幼儿园)
金币: 837.1
帖子: 401
在线: 557.6小时
虫号: 459636

引用回帖:

Originally posted by rangers at 2011-03-26 16:05:24:
我做XPS分出化学键的了
做热重结果是应该在200度左右才有失重

KH550 的沸点是217摄氏度，失重会不会是KH550气化引起的？

KH550 说是不能用丙酮和四氯化碳稀释，谁知道原因是什么？

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4楼2011-03-31 16:18:37

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cpy1239860

银虫 (小有名气)

应助: 0 (幼儿园)
金币: 365.6
帖子: 65
在线: 23.8小时
虫号: 1132817

ahzhaohang(金币+1): 2011-03-23 22:22:51

引用回帖:

Originally posted by ahzhaohang at 2011-03-22 22:48:36:
向各位请教一个问题：我用A-151、KH550等湿法处理Al2O3、ZnO后，放在烘箱干燥，理论上是羟基缩合形成化学键。
请问一下，这个干燥温度为多少合适，能形成化学键？
非常感谢您的回答！

没有固定的规定，但一般为110-120℃

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2楼2011-03-23 16:00:30

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