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【求助】请问硅烷偶联剂处理无机填料后干燥温度是多少啊?
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ahzhaohang
金虫
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[交流]
【求助】请问硅烷偶联剂处理无机填料后干燥温度是多少啊?
向各位请教一个问题: 我用A-151、KH550等湿法处理Al2O3、ZnO后,放在烘箱干燥,理论上是羟基缩合形成化学键。
请问一下,这个干燥温度为多少合适,能形成化学键?
非常感谢您的回答!
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2011-03-22 22:48:36
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ahzhaohang
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Originally posted by
nlgsulei
at 2011-05-09 09:36:10:
我也是用KH550改性氧化锌,但是红外分析不出连接上去了啊,你做红外能看出来么
我做红外可以看出基团的。你做红外时样品浓度要控制好啊!
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6楼
2011-05-09 16:38:51
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cpy1239860
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ahzhaohang(金币+1): 2011-03-23 22:22:51
引用回帖:
Originally posted by
ahzhaohang
at 2011-03-22 22:48:36:
向各位请教一个问题: 我用A-151、KH550等湿法处理Al2O3、ZnO后,放在烘箱干燥,理论上是羟基缩合形成化学键。
请问一下,这个干燥温度为多少合适,能形成化学键?
非常感谢您的回答!
没有固定的规定,但一般为110-120℃
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2楼
2011-03-23 16:00:30
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rangers
至尊木虫
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ahzhaohang(金币+1): 2011-03-27 09:41:13
我做XPS分出化学键的了
做热重结果是应该在200度左右才有失重
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3楼
2011-03-26 16:05:24
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wohenchun
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Originally posted by
rangers
at 2011-03-26 16:05:24:
我做XPS分出化学键的了
做热重结果是应该在200度左右才有失重
KH550 的沸点是217摄氏度,失重会不会是KH550气化引起的?
KH550 说是不能用丙酮和四氯化碳稀释,谁知道原因是什么?
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4楼
2011-03-31 16:18:37
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