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houlucky

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[交流] 【求助】CVD中沉积载体表面温度模拟问题

各位，最近遇到一难题，在硅CVD系统中，选取硅棒作为发热体兼沉积体，由于硅棒为三根相互搭接成“U”形并形成电流回路，请问如何模拟硅棒表面的温度分布及沉积量的模拟，谢谢！

[ Last edited by mingdong on 2011-1-15 at 21:42 ]

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1楼 2011-01-13 15:51:46

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houlucky

木虫 (正式写手)

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各位虫虫，请给一点建议吧！！！ !!

2楼2011-01-23 08:08:39

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wfove

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houlucky(金币+5): 谢谢，但能否提供软件啊。 2011-02-15 17:43:38

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3楼2011-02-15 15:59:19

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