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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 计算模拟区 » 仿真模拟 » COMSOL Multiphysics & HYPERWORKS » 【求助】银浆填充、烧结模拟
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huizifang

金虫 (小有名气)

[交流] 【求助】银浆填充、烧结模拟

将导电银浆填充在微米量级的够槽内，并烧结。其填充后银浆的分布以及烧结后的行为能用ｃｏｍｓｏｌ模拟吗？
请高手指点，感激不尽！
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1楼 2010-12-28 16:36:55
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huizifang

金虫 (小有名气)
有高手指点吗
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2楼2010-12-29 13:10:16
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