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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 功能材料 » 基础研究 » 【求助】二氧化硅退火开裂
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xiangqy

铁虫 (小有名气)

[交流] 【求助】二氧化硅退火开裂

大家好，请教各位一个问题，我在硅片上长有1.9微米二氧化硅薄膜（热氧化法生长）上再用电子束镀膜方法镀上7-8百纳米的二氧化硅（镀膜时开烘烤200°C），最后将基片400度的烘烤处理，升温时间300min 保温90min,自然降温发现薄膜开裂。是什么原因啊。请指教。谢谢！
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1楼 2010-11-19 11:09:03
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xiangqy

铁虫 (小有名气)
引用回帖:
Originally posted by _MIOIM_ at 2010-11-19 15:41:10:
主要是升降温太快了造成的吧。

我升温非常慢了，300min升到400度，保温90Min,自然降温
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4楼2010-11-19 19:59:10
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forever

木虫 (正式写手)
xiangqy(金币+1): 2010-11-19 22:00:49
xiangqy(金币+1): 2010-11-25 20:08:58
是不是降温太快了？
自然降温不如设定降温的好。
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2楼2010-11-19 14:21:22
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_MIOIM_

银虫 (小有名气)
xiangqy(金币+1): 2010-11-19 22:00:53
xiangqy(金币+1): 2010-11-25 20:09:03
主要是升降温太快了造成的吧。
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3楼2010-11-19 15:41:10
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