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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 【求助】陶瓷材料的闭气孔相关知识
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fang0208

铁虫 (小有名气)

[交流] 【求助】陶瓷材料的闭气孔相关知识

对于陶瓷材料致密度很低的问题，有哪位虫虫可以帮忙解释一下，我做的是快离子导体材料，由于致密度太低，样品有很多孔洞裂纹，导致材料的电导率值很低，怎样才能提高致密度。做DTA分析，在560摄氏度和800摄氏度时有放热峰
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1楼 2010-11-16 13:05:42
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fangbj

木虫 (正式写手)
★ ★
csuhcb2000(金币+2):欢迎交流 2010-11-17 17:10:39
fang0208(金币+1): 2011-04-26 09:05:18
孔洞、气孔可以通过优化烧结工艺改进，出现裂纹问题就比较大了，烧结制度本身就有问题。
不知你的什么材料？一般烧结温度、气氛条件是提高致密度的有效手段，实在不行真空、热压烧结也是很有帮助的。
闭气孔的消除主要通过较慢的升温速率去除，在发生晶粒长大、表面闭合之前要把毛坯中的气体尽量除去。
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6楼2010-11-17 15:48:28
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wendy326

金虫 (正式写手)
★
fang0208(金币+5): 2010-11-16 16:39:38
enquan123(金币+1):鼓励交流！ 2010-11-16 16:43:02
1、从原料的角度考虑是不是存在烧结时产生气体的原料，这样的话容易导致气孔产孔
2、成型时是否坯体里就存在气孔
3、烧结温度和升温速率，升温速率过快气泡未有足够的时间扩散到表面就留存在样品内部形成闭气孔
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2楼2010-11-16 14:11:32
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fang0208

铁虫 (小有名气)
引用回帖:
Originally posted by wendy326 at 2010-11-16 14:11:32:
1、从原料的角度考虑是不是存在烧结时产生气体的原料，这样的话容易导致气孔产孔
2、成型时是否坯体里就存在气孔
3、烧结温度和升温速率，升温速率过快气泡未有足够的时间扩散到表面就留存在样品内部形成闭气孔

请问闭气孔有办法去除吗？
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3楼2010-11-16 16:40:14
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enquan123

金虫 (著名写手)
★
fang0208(金币+3): 2010-11-16 16:53:31
418783132(金币+1):鼓励交流 2010-11-18 18:58:31
烧结助剂有利于致密化，其机理为液相烧结。
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4楼2010-11-16 16:43:26
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