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【求助】陶瓷材料的闭气孔相关知识
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fang0208
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【求助】陶瓷材料的闭气孔相关知识
对于陶瓷材料致密度很低的问题,有哪位虫虫可以帮忙解释一下,我做的是快离子导体材料,由于致密度太低,样品有很多孔洞裂纹,导致材料的电导率值很低,怎样才能提高致密度。做DTA分析,在560摄氏度和800摄氏度时有放热峰
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1楼
2010-11-16 13:05:42
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wendy326
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csuhcb2000(金币+1):欢迎交流 2010-11-17 13:44:57
fang0208(金币+1): 2011-04-26 09:05:13
闭气孔肯定是不能完全消除的,主要看气孔率大小
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5楼
2010-11-17 10:10:23
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wendy326
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fang0208(金币+5): 2010-11-16 16:39:38
enquan123(金币+1):鼓励交流! 2010-11-16 16:43:02
1、从原料的角度考虑是不是存在烧结时产生气体的原料,这样的话容易导致气孔产孔
2、成型时是否坯体里就存在气孔
3、烧结温度和升温速率,升温速率过快气泡未有足够的时间扩散到表面就留存在样品内部形成闭气孔
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2010-11-16 14:11:32
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Originally posted by
wendy326
at 2010-11-16 14:11:32:
1、从原料的角度考虑是不是存在烧结时产生气体的原料,这样的话容易导致气孔产孔
2、成型时是否坯体里就存在气孔
3、烧结温度和升温速率,升温速率过快气泡未有足够的时间扩散到表面就留存在样品内部形成闭气孔
请问闭气孔有办法去除吗?
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2010-11-16 16:40:14
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enquan123
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fang0208(金币+3): 2010-11-16 16:53:31
418783132(金币+1):鼓励交流 2010-11-18 18:58:31
烧结助剂有利于致密化,其机理为液相烧结。
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2010-11-16 16:43:26
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csuhcb2000(金币+2):欢迎交流 2010-11-17 17:10:39
fang0208(金币+1): 2011-04-26 09:05:18
孔洞、气孔可以通过优化烧结工艺改进,出现裂纹问题就比较大了,烧结制度本身就有问题。
不知你的什么材料?一般烧结温度、气氛条件是提高致密度的有效手段,实在不行真空、热压烧结也是很有帮助的。
闭气孔的消除主要通过较慢的升温速率去除,在发生晶粒长大、表面闭合之前要把毛坯中的气体尽量除去。
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6楼
2010-11-17 15:48:28
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418783132(金币+1):鼓励交流 2010-11-18 18:58:48
fang0208(金币+1): 2011-04-26 09:05:22
在选定好一定粒度的原料后,我觉得最重要的是成型过程及烧成制度。不知道你采用的是哪种成型工艺。还有可以试试延长保温时间和缓慢加热。
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2010-11-18 12:41:29
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fang0208(金币+3): 2010-11-22 08:46:33
可否从合理原料级配、增加坯体成型压力、改进烧结工艺包括烧结机理方面考虑呢。
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8楼
2010-11-22 00:46:23
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csuhcb2000(金币+1):欢迎交流 2010-11-30 17:15:35
fang0208(金币+1): 2011-04-26 09:05:29
压片的时候粉末粒度要小一些,排粘的时候升温速度要慢
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9楼
2010-11-30 12:59:37
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csuhcb2000(金币+2):欢迎交流 2010-11-30 17:15:53
fang0208(金币+1): 2011-04-26 09:05:33
如果原料是给定的话(如果可以选择的话可以掺杂一些提高始融温度的原料,这样有利于气体的排出),就要从压片和烧成方面去考虑了。压片的时候开始不要用力过猛,这样不利于空气的排出,开始用力较轻而后加大力度。烧成的时候就像楼上都说的升温速率不要太快~~~ 瞎说的
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10楼
2010-11-30 17:14:18
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化学小工(金币+1):鼓励交流 2010-11-30 22:50:09
提高致密性的方法有很多,换言之,影响因素也多。有裂纹不一定是在烧结时产生的,可能是成型有问题。既然800度有放热峰,有可能是有原料溶解了,或者是开始分解了,这要具体分析了。
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11楼
2010-11-30 21:44:07
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Originally posted by
超级无敌华子
at 2010-11-30 17:14:18:
如果原料是给定的话(如果可以选择的话可以掺杂一些提高始融温度的原料,这样有利于气体的排出),就要从压片和烧成方面去考虑了。压片的时候开始不要用力过猛,这样不利于空气的排出,开始用力较轻而后加大力度。 ...
华子这个帖子让人纠结啊。
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12楼
2010-12-02 16:24:58
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