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【求助】陶瓷材料的闭气孔相关知识
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fang0208
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[交流]
【求助】陶瓷材料的闭气孔相关知识
对于陶瓷材料致密度很低的问题,有哪位虫虫可以帮忙解释一下,我做的是快离子导体材料,由于致密度太低,样品有很多孔洞裂纹,导致材料的电导率值很低,怎样才能提高致密度。做DTA分析,在560摄氏度和800摄氏度时有放热峰
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2010-11-16 13:05:42
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引用回帖:
Originally posted by
wendy326
at 2010-11-16 14:11:32:
1、从原料的角度考虑是不是存在烧结时产生气体的原料,这样的话容易导致气孔产孔
2、成型时是否坯体里就存在气孔
3、烧结温度和升温速率,升温速率过快气泡未有足够的时间扩散到表面就留存在样品内部形成闭气孔
请问闭气孔有办法去除吗?
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2010-11-16 16:40:14
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fang0208(金币+5): 2010-11-16 16:39:38
enquan123(金币+1):鼓励交流! 2010-11-16 16:43:02
1、从原料的角度考虑是不是存在烧结时产生气体的原料,这样的话容易导致气孔产孔
2、成型时是否坯体里就存在气孔
3、烧结温度和升温速率,升温速率过快气泡未有足够的时间扩散到表面就留存在样品内部形成闭气孔
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2010-11-16 14:11:32
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fang0208(金币+3): 2010-11-16 16:53:31
418783132(金币+1):鼓励交流 2010-11-18 18:58:31
烧结助剂有利于致密化,其机理为液相烧结。
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2010-11-16 16:43:26
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csuhcb2000(金币+1):欢迎交流 2010-11-17 13:44:57
fang0208(金币+1): 2011-04-26 09:05:13
闭气孔肯定是不能完全消除的,主要看气孔率大小
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5楼
2010-11-17 10:10:23
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