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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 【求助】陶瓷材料的闭气孔相关知识
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fang0208

铁虫 (小有名气)

[交流] 【求助】陶瓷材料的闭气孔相关知识

对于陶瓷材料致密度很低的问题，有哪位虫虫可以帮忙解释一下，我做的是快离子导体材料，由于致密度太低，样品有很多孔洞裂纹，导致材料的电导率值很低，怎样才能提高致密度。做DTA分析，在560摄氏度和800摄氏度时有放热峰
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1楼 2010-11-16 13:05:42
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wqh_04

金虫 (小有名气)
fang0208(金币+3): 2010-11-22 08:46:33
可否从合理原料级配、增加坯体成型压力、改进烧结工艺包括烧结机理方面考虑呢。
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8楼2010-11-22 00:46:23
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wendy326

金虫 (正式写手)
★
fang0208(金币+5): 2010-11-16 16:39:38
enquan123(金币+1):鼓励交流！ 2010-11-16 16:43:02
1、从原料的角度考虑是不是存在烧结时产生气体的原料，这样的话容易导致气孔产孔
2、成型时是否坯体里就存在气孔
3、烧结温度和升温速率，升温速率过快气泡未有足够的时间扩散到表面就留存在样品内部形成闭气孔
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2楼2010-11-16 14:11:32
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fang0208

铁虫 (小有名气)
引用回帖:
Originally posted by wendy326 at 2010-11-16 14:11:32:
1、从原料的角度考虑是不是存在烧结时产生气体的原料，这样的话容易导致气孔产孔
2、成型时是否坯体里就存在气孔
3、烧结温度和升温速率，升温速率过快气泡未有足够的时间扩散到表面就留存在样品内部形成闭气孔

请问闭气孔有办法去除吗？
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3楼2010-11-16 16:40:14
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enquan123

金虫 (著名写手)
★
fang0208(金币+3): 2010-11-16 16:53:31
418783132(金币+1):鼓励交流 2010-11-18 18:58:31
烧结助剂有利于致密化，其机理为液相烧结。
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4楼2010-11-16 16:43:26
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