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【求助】模拟烧杯中固液流动的热传导
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具体要求如下： 1烧杯（假设高H=10cm，直径R=5cm）中转满了水和胶体颗粒。其中胶体颗粒密度为0.95，同温度下稍小于水的密度，且不溶于水，颗粒直径为1微米（很小的颗粒），初试状态假设颗粒在烧杯中均匀悬浮分布，颗粒质量分数为10%。 2 然后开始只对烧杯底部平面均匀加热，颗粒由于受到自身重力、热浮力、黏滞力等作用向上运动。 3 水的左右边界和下边界与烧杯接触（问题1：在heat flux中设置呢还是在Temperature设置温度呢？），水的上边界与空气接触（问题2：边界条件设置什么类型呢？压力出口是outflow、outflow-vent？还是其他呢？） 4 目的是为了求解温度在水中的传导过程（温度云图即可）和颗粒分布最终分布情况。 注：1、没有速度入口的。可是大部分文献其他模型都有速度入口的，这个模型把我难住啦 2、其中fluent也中融化冷凝模块，可是也不适合我这种情况吧 具体应该如何设置参数呢？能够用大涡模拟吗？还是用直接模拟和雷诺平均模拟呢？gambit模型图如下，具体应该如何分析，多谢各位大侠了！如能解决，不胜感谢  |
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