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cwhustchem

银虫 (正式写手)

[交流] 【交流】DMA损耗角正切峰值高度的物理含义已有15人参与

请问,无机颗粒填充环氧树脂复合材料的DMA图谱中,损耗角正切值的高度代表阻尼行为,那么填料经过表面处理,参与环氧树脂交联体系,那么损耗角正切峰值高度是增高还是降低?

我的理解是:体系交联度增大,刚性增强,阻尼减小,损耗角正切峰值高度应该降低;

但是,另外一个角度考虑,界面作用力增大,内摩擦增大,阻尼行为应该增大啊(即损耗角正切峰值高度增高)

请大家看看哪种理解是对的?
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yans

木虫 (正式写手)

添加适量的填料一般能够提高材料刚性,所以。。。
7楼2010-05-04 10:26:49
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公孙问天

铁虫 (初入文坛)

2


薰衣草儿(金币+1):高分子版奖励~ 2010-05-02 13:35
第二种理解是对的
2楼2010-05-02 10:25:29
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cwhustchem

银虫 (正式写手)

引用回帖:
Originally posted by 公孙问天 at 2010-05-02 10:25:29:
第二种理解是对的

两种说法都有文献支持,真的很纠结。

你感兴趣的话,可以看看
S. N. Goyanes, P. G. Konig, and J. D. Marconi,  Journal of Applied Polymer Science 88 (4), 883 (2003).
文章认为,界面相互作用的存在将使Tan Delta值强烈的降低(即阻尼行为强烈的降低)
3楼2010-05-02 10:29:02
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zznjut

荣誉版主 (文坛精英)

万里独行之江湖散人

优秀版主


薰衣草儿(金币+1):高分子版奖励~ 2010-05-02 13:35
cwhustchem(金币+1):1,你觉得你的Tan Delta值升高的原因是什么呢? 2010-05-02 17:57
我做的是材料刚性越强,Tan Delta值越高。
禾口言皆土也王求
4楼2010-05-02 11:41:44
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