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cwhustchem

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[交流] 【交流】DMA损耗角正切峰值高度的物理含义已有15人参与

请问，无机颗粒填充环氧树脂复合材料的DMA图谱中，损耗角正切值的高度代表阻尼行为，那么填料经过表面处理，参与环氧树脂交联体系，那么损耗角正切峰值高度是增高还是降低？

我的理解是：体系交联度增大，刚性增强，阻尼减小，损耗角正切峰值高度应该降低；

但是，另外一个角度考虑，界面作用力增大，内摩擦增大，阻尼行为应该增大啊（即损耗角正切峰值高度增高）

请大家看看哪种理解是对的？

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1楼2010-05-02 06:59:53

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引用回帖:

Originally posted by 公孙问天 at 2010-05-02 10:25:29:
第二种理解是对的

两种说法都有文献支持，真的很纠结。

你感兴趣的话，可以看看
S. N. Goyanes, P. G. Konig, and J. D. Marconi, Journal of Applied Polymer Science 88 (4), 883 (2003).
文章认为，界面相互作用的存在将使Tan Delta值强烈的降低（即阻尼行为强烈的降低）