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[交流]
【交流】DMA损耗角正切峰值高度的物理含义 已有15人参与
请问,无机颗粒填充环氧树脂复合材料的DMA图谱中,损耗角正切值的高度代表阻尼行为,那么填料经过表面处理,参与环氧树脂交联体系,那么损耗角正切峰值高度是增高还是降低?
我的理解是:体系交联度增大,刚性增强,阻尼减小,损耗角正切峰值高度应该降低;
但是,另外一个角度考虑,界面作用力增大,内摩擦增大,阻尼行为应该增大啊(即损耗角正切峰值高度增高)
请大家看看哪种理解是对的? |
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