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cwhustchem银虫 (正式写手)
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[交流]
【交流】DMA损耗角正切峰值高度的物理含义已有15人参与
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请问，无机颗粒填充环氧树脂复合材料的DMA图谱中，损耗角正切值的高度代表阻尼行为，那么填料经过表面处理，参与环氧树脂交联体系，那么损耗角正切峰值高度是增高还是降低？ 我的理解是：体系交联度增大，刚性增强，阻尼减小，损耗角正切峰值高度应该降低； 但是，另外一个角度考虑，界面作用力增大，内摩擦增大，阻尼行为应该增大啊（即损耗角正切峰值高度增高） 请大家看看哪种理解是对的？ |
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20楼2018-04-12 14:11:37
2楼2010-05-02 10:25:29
cwhustchem
银虫 (正式写手)
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- 专业: 应用高分子化学与物理
3楼2010-05-02 10:29:02
zznjut
荣誉版主 (文坛精英)
万里独行之江湖散人
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4楼2010-05-02 11:41:44