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【求助】焊接后消除残余应力的热处理退温方式
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flyaway3895
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[交流]
【求助】焊接后消除残余应力的热处理退温方式
已有10人参与
有个问题想请教大家。
我的基体材料是X45CrSi9-3,利用等离子转移弧焊接plasma transferred arc welding的工艺焊接钴基合金Stellite,焊接的涂层厚度约为2.5mm吧。为了消除焊接的残余应力,焊后进行了热处理,大约是750度保温3.5小时(这个合金材料好像一般用这个问题),然后冷却,就是不知道用空冷还是炉冷,这个有什么区别么?
[
Last edited by xucz on 2011-5-8 at 23:54
]
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2010-03-23 21:08:24
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小木虫(金币
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):给个红包,谢谢回帖交流
hslining(金币+1):谢谢帮助 2010-04-10 08:28
就是说明在那个区间不能太慢。但还要看材料焊接前的热处理状态,如果本身就是珠光体组织,那就影响不是特别大,我的观点!
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5楼
2010-04-10 08:24:54
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zhiai1997
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★
flyaway3895(金币+5):thx 2010-04-09 08:44
hslining(金币+1):谢谢帮助 2010-04-10 08:29
炉冷的硬度可能比空冷的低一些吧
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2楼
2010-03-25 12:34:06
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flyaway3895(金币+10):thx 2010-04-09 08:44
一般焊接消除应力建议进行炉冷,但是要注意避免材料炉冷在回火脆性区间的慢速冷却,避免影响材料性能。
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3楼
2010-03-25 19:11:05
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flyaway3895
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Originally posted by
yxincn
at 2010-03-25 19:11:05:
一般焊接消除应力建议进行炉冷,但是要注意避免材料炉冷在回火脆性区间的慢速冷却,避免影响材料性能。
就是说速度也不能太慢是么?还是说温度有限制?
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4楼
2010-03-26 11:47:26
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