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[交流]
【求助】焊接后消除残余应力的热处理退温方式 已有10人参与
有个问题想请教大家。
我的基体材料是X45CrSi9-3,利用等离子转移弧焊接plasma transferred arc welding的工艺焊接钴基合金Stellite,焊接的涂层厚度约为2.5mm吧。为了消除焊接的残余应力,焊后进行了热处理,大约是750度保温3.5小时(这个合金材料好像一般用这个问题),然后冷却,就是不知道用空冷还是炉冷,这个有什么区别么?
[ Last edited by xucz on 2011-5-8 at 23:54 ] |
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