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qwcmos

铜虫 (小有名气)

[交流] 【求助】怎样制备薄膜的TEM测试样

我是用磁控溅射在Si上面沉积的薄膜,厚度大约在40nm-100nm之间,每次磨样都碎,我想在用于制备粉末样品的铜网上面直接沉积薄膜,又担心原子会直接透过孔洞,大家有没有别的好方法或者是无孔洞超薄载体?
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jlccer

木虫 (正式写手)

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化学小工(金币+1):鼓励交流 2010-03-20 08:54
你可以试一下FIB方法,或者将你的材料层堆起来,用粘接剂粘接起来在切割磨样。
2楼2010-03-19 15:24:19
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leking137joey

金虫 (正式写手)

材料小生


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Originally posted by jlccer at 2010-03-19 15:24:19:
你可以试一下FIB方法,或者将你的材料层堆起来,用粘接剂粘接起来在切割磨样。

楼上可以稍微具体地解释下FIB方法吗?我最近也遇到类似的问题了。
还有层堆法是不是说把好几个片粘到一起,然后用其横向制样?看样品的时候就可以看到好多层涂层的结构?
材料热力学;材料微观表征;TEM;
3楼2010-03-19 15:28:44
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qwcmos

铜虫 (小有名气)

引用回帖:
Originally posted by jlccer at 2010-03-19 15:24:19:
你可以试一下FIB方法,或者将你的材料层堆起来,用粘接剂粘接起来在切割磨样。

Fib方法,这个方法成本是不是很高,我有很多的样品需要制备,需要一种性均价比最高的方法。还有你说的“材料层堆起来”是什么意思,能说的详细点吗?

[ Last edited by qwcmos on 2010-3-19 at 16:11 ]
4楼2010-03-19 16:04:29
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jlccer

木虫 (正式写手)

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化学小工(金币+1):感谢交流 2010-03-23 01:10
FIB收费还是挺高的,我没有具体做过,但是听说清华能做,估计大概一个样要几百吧。层堆的方法具体就是三楼说的那样,不过要根据式样的种类(比如基板和涂层厚度),还有就是对粘接剂要求挺高的,你可以具体问问做TEM的专业人员
5楼2010-03-22 12:37:17
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doesun

新虫 (小有名气)


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引用回帖:
Originally posted by qwcmos at 2010-03-19 14:47:08:
我是用磁控溅射在Si上面沉积的薄膜,厚度大约在40nm-100nm之间,每次磨样都碎,我想在用于制备粉末样品的铜网上面直接沉积薄膜,又担心原子会直接透过孔洞,大家有没有别的好方法或者是无孔洞超薄载体?

把样品给上海doesun吧,制样和场发射TEM高分辨分析总收费1500元,10个工作日

上海doesun.com,国内首家实现TEM薄膜截面制样量产的公司,欢迎大家联系。

DE针对薄膜科技的深度研发需求下精密的电子显微分析的制样瓶颈,凭借多年实战经验,实现了传统的研磨与离子减薄工艺的量产能力。DE作为国内第一家民营的TEM截面(TEM剖面)分析代实验服务商:OER(Original Equipment Research),致力于满足客户对薄膜膜层厚度,元素分布,薄膜生长等大通量高速度电子显微分析的需求,并已实现市场盈利。

第一,对粘10分钟,将薄膜清洗后,相对地用AB胶粘住。
       第二,烘干2h,将胶水热固化。
       第三,冷却1h,自然冷却固化好的样品。
       第四,腊粘2h,将对粘样品用腊粘在研磨托上,并自然冷却。
       第五,研磨2h,分别用500,1000,2000,3000和5000号砂纸研磨并抛光表面。
       第六,反粘2h,将抛光面反粘在研磨托上,并自然冷却。
       第七,研磨3h,分别用500,1000,2000,3000和5000号砂纸将样品研磨到小于10微米,并抛光表面。
       第八,去蜡5h,用丙酮浸泡自然去蜡。
       第九,粘环3h,将样品用AB胶粘在铜环上,热固化并自然冷却。
       第十,离子减薄2--5h,用离子减薄制作薄区。

[ Last edited by doesun on 2010-3-24 at 12:24 ]
DOESUN中国首家透射电镜截面制样商 15800691931
6楼2010-03-23 18:45:18
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