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【求助】怎样制备薄膜的TEM测试样
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| 我是用磁控溅射在Si上面沉积的薄膜,厚度大约在40nm-100nm之间,每次磨样都碎,我想在用于制备粉末样品的铜网上面直接沉积薄膜,又担心原子会直接透过孔洞,大家有没有别的好方法或者是无孔洞超薄载体? |
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jlccer
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2楼2010-03-19 15:24:19
leking137joey
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jlccer
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5楼2010-03-22 12:37:17
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小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
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把样品给上海doesun吧,制样和场发射TEM高分辨分析总收费1500元,10个工作日 上海doesun.com,国内首家实现TEM薄膜截面制样量产的公司,欢迎大家联系。 DE针对薄膜科技的深度研发需求下精密的电子显微分析的制样瓶颈,凭借多年实战经验,实现了传统的研磨与离子减薄工艺的量产能力。DE作为国内第一家民营的TEM截面(TEM剖面)分析代实验服务商:OER(Original Equipment Research),致力于满足客户对薄膜膜层厚度,元素分布,薄膜生长等大通量高速度电子显微分析的需求,并已实现市场盈利。 第一,对粘10分钟,将薄膜清洗后,相对地用AB胶粘住。 第二,烘干2h,将胶水热固化。 第三,冷却1h,自然冷却固化好的样品。 第四,腊粘2h,将对粘样品用腊粘在研磨托上,并自然冷却。 第五,研磨2h,分别用500,1000,2000,3000和5000号砂纸研磨并抛光表面。 第六,反粘2h,将抛光面反粘在研磨托上,并自然冷却。 第七,研磨3h,分别用500,1000,2000,3000和5000号砂纸将样品研磨到小于10微米,并抛光表面。 第八,去蜡5h,用丙酮浸泡自然去蜡。 第九,粘环3h,将样品用AB胶粘在铜环上,热固化并自然冷却。 第十,离子减薄2--5h,用离子减薄制作薄区。 [ Last edited by doesun on 2010-3-24 at 12:24 ] |

6楼2010-03-23 18:45:18













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