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【求助】怎样制备薄膜的TEM测试样
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| 我是用磁控溅射在Si上面沉积的薄膜，厚度大约在40nm-100nm之间，每次磨样都碎，我想在用于制备粉末样品的铜网上面直接沉积薄膜，又担心原子会直接透过孔洞，大家有没有别的好方法或者是无孔洞超薄载体？ |
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jlccer
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2楼2010-03-19 15:24:19
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5楼2010-03-22 12:37:17
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把样品给上海doesun吧，制样和场发射TEM高分辨分析总收费1500元，10个工作日 上海doesun.com，国内首家实现TEM薄膜截面制样量产的公司，欢迎大家联系。 DE针对薄膜科技的深度研发需求下精密的电子显微分析的制样瓶颈，凭借多年实战经验，实现了传统的研磨与离子减薄工艺的量产能力。DE作为国内第一家民营的TEM截面(TEM剖面)分析代实验服务商：OER（Original Equipment Research），致力于满足客户对薄膜膜层厚度，元素分布，薄膜生长等大通量高速度电子显微分析的需求，并已实现市场盈利。 第一，对粘10分钟，将薄膜清洗后，相对地用AB胶粘住。 第二，烘干2h，将胶水热固化。 第三，冷却1h，自然冷却固化好的样品。 第四，腊粘2h，将对粘样品用腊粘在研磨托上，并自然冷却。 第五，研磨2h，分别用500，1000，2000，3000和5000号砂纸研磨并抛光表面。 第六，反粘2h，将抛光面反粘在研磨托上，并自然冷却。 第七，研磨3h，分别用500，1000，2000，3000和5000号砂纸将样品研磨到小于10微米，并抛光表面。 第八，去蜡5h，用丙酮浸泡自然去蜡。 第九，粘环3h，将样品用AB胶粘在铜环上，热固化并自然冷却。 第十，离子减薄2--5h，用离子减薄制作薄区。 [ Last edited by doesun on 2010-3-24 at 12:24 ] |
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