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qwcmos

铜虫 (小有名气)

[交流] 【求助】怎样制备薄膜的TEM测试样

我是用磁控溅射在Si上面沉积的薄膜,厚度大约在40nm-100nm之间,每次磨样都碎,我想在用于制备粉末样品的铜网上面直接沉积薄膜,又担心原子会直接透过孔洞,大家有没有别的好方法或者是无孔洞超薄载体?
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leking137joey

金虫 (正式写手)

材料小生


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引用回帖:
Originally posted by jlccer at 2010-03-19 15:24:19:
你可以试一下FIB方法,或者将你的材料层堆起来,用粘接剂粘接起来在切割磨样。

楼上可以稍微具体地解释下FIB方法吗?我最近也遇到类似的问题了。
还有层堆法是不是说把好几个片粘到一起,然后用其横向制样?看样品的时候就可以看到好多层涂层的结构?
材料热力学;材料微观表征;TEM;
3楼2010-03-19 15:28:44
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jlccer

木虫 (正式写手)

★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
化学小工(金币+1):鼓励交流 2010-03-20 08:54
你可以试一下FIB方法,或者将你的材料层堆起来,用粘接剂粘接起来在切割磨样。
2楼2010-03-19 15:24:19
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qwcmos

铜虫 (小有名气)

引用回帖:
Originally posted by jlccer at 2010-03-19 15:24:19:
你可以试一下FIB方法,或者将你的材料层堆起来,用粘接剂粘接起来在切割磨样。

Fib方法,这个方法成本是不是很高,我有很多的样品需要制备,需要一种性均价比最高的方法。还有你说的“材料层堆起来”是什么意思,能说的详细点吗?

[ Last edited by qwcmos on 2010-3-19 at 16:11 ]
4楼2010-03-19 16:04:29
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jlccer

木虫 (正式写手)

★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
化学小工(金币+1):感谢交流 2010-03-23 01:10
FIB收费还是挺高的,我没有具体做过,但是听说清华能做,估计大概一个样要几百吧。层堆的方法具体就是三楼说的那样,不过要根据式样的种类(比如基板和涂层厚度),还有就是对粘接剂要求挺高的,你可以具体问问做TEM的专业人员
5楼2010-03-22 12:37:17
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