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phoenixking木虫 (正式写手)
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【请教】Ag-Cu电接触材料中退火后出现很细小结晶铜晶粒
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电接触材料ag-cu-ni合金退火后出现了结晶铜的晶粒，晶粒非常细小，ag的晶粒同样很细小，请问这种情况之下合金材料的耐磨性能是比cu固溶在较大ag晶粒中情况时的耐磨性能好还是差呢？细晶强化在这种材料（考虑它作为换向器材料的应用背景）中的作用大不大呢？还是固溶强化作用大？ [ Last edited by phoenixking on 2010-3-8 at 14:01 ] |
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