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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 交流互助 » 【请教】Ag-Cu电接触材料中退火后出现很细小结晶铜晶粒
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phoenixking

木虫 (正式写手)

[交流] 【请教】Ag-Cu电接触材料中退火后出现很细小结晶铜晶粒

电接触材料ag-cu-ni合金退火后出现了结晶铜的晶粒，晶粒非常细小，ag的晶粒同样很细小，请问这种情况之下合金材料的耐磨性能是比cu固溶在较大ag晶粒中情况时的耐磨性能好还是差呢？细晶强化在这种材料（考虑它作为换向器材料的应用背景）中的作用大不大呢？还是固溶强化作用大？

[ Last edited by phoenixking on 2010-3-8 at 14:01 ]
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1楼 2010-03-08 13:55:43
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xucz

荣誉版主 (文坛精英)

金属的金属

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★
phoenixking(金币+1):谢谢参与
Ag和Cu是互溶的，你说的结晶铜也不一定是铜单质吧，有可能是富铜相。
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有所为.有所盼
2楼2010-03-08 14:03:40
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phoenixking

木虫 (正式写手)
引用回帖:
Originally posted by xucz at 2010-03-08 14:03:40:
Ag和Cu是互溶的，你说的结晶铜也不一定是铜单质吧，有可能是富铜相。

在此细小的铜晶粒中发现了类似孪晶结构（金相显微观察），晶粒比cu未析出时的情况小的多。不管是铜单质还是富铜相，这种cu析出的组织在Ag-Cu电接触材料中可用么？
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3楼2010-03-08 14:08:07
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fdtdpc

木虫 (著名写手)
★
phoenixking(金币+1):谢谢参与
引用回帖:
Originally posted by xucz at 2010-03-08 14:03:40:
Ag和Cu是互溶的，你说的结晶铜也不一定是铜单质吧，有可能是富铜相。

Ag和Cu不是互溶的!
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4楼2010-03-08 22:32:52
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xucz

荣誉版主 (文坛精英)

金属的金属

优秀区长优秀区长优秀区长优秀版主优秀版主
引用回帖:
Originally posted by fdtdpc at 2010-03-08 22:32:52:


Ag和Cu不是互溶的!

有互溶区
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有所为.有所盼
5楼2010-03-08 22:38:21
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yztian

铁杆木虫 (著名写手)
★
phoenixking(金币+1):谢谢参与
Ag和Cu在室温基本是完全不互溶的！
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6楼2010-03-09 08:17:42
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yxjtyy

金虫 (小有名气)
★
phoenixking(金币+1):谢谢参与
1、你所说的不是结晶铜，应当是CuNi相，也叫富Ni相，属第二相，对材料有强化作用，提高耐磨性和高温稳定性。
2、你所说的AgCuNi成分具体是什么，常见的应当是AgCu4Ni0.5
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7楼2010-03-09 08:40:07
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phoenixking

木虫 (正式写手)
引用回帖:
Originally posted by yxjtyy at 2010-03-09 08:40:07:
1、你所说的不是结晶铜，应当是CuNi相，也叫富Ni相，属第二相，对材料有强化作用，提高耐磨性和高温稳定性。
2、你所说的AgCuNi成分具体是什么，常见的应当是AgCu4Ni0.5

呵呵 这位老兄应该是做电接触材料，很熟悉呢，可是现在的情况不是4-0.5材料的常见的组织形貌，我的材料中直接形成的是等轴铜晶粒，含有明显孪晶。不是像我们常见的那种小虫子似的cuni相。我想问的就是这种等轴铜晶粒的析出形成在电接触材料中是不是不允许的。就是说cu要求是固溶在ag晶粒内而不能明显结晶析出是不是？
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8楼2010-03-09 09:09:55
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yxjtyy

金虫 (小有名气)
1、不知楼主的材料是什么方法制备的，肯定不是常规熔炼法。
2、等轴状析出可能对接触电阻有影响，若是以细小弥散状析出将不会影响接触电阻。
3、对于AgCuNi材料可能固溶强化的效果不如弥散强化。特别是电接触性能。
4、我所接触的AgCu4Ni0.5是最常见的微电机换向器用材料，我们追求的就是细小弥散的CuNi析出相，特别是横向纵向的差异要小，目前已能作到横、纵向均以颗粒状析出。
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9楼2010-03-09 10:12:36
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phoenixking

木虫 (正式写手)
引用回帖:
Originally posted by yxjtyy at 2010-03-09 10:12:36:
1、不知楼主的材料是什么方法制备的，肯定不是常规熔炼法。
2、等轴状析出可能对接触电阻有影响，若是以细小弥散状析出将不会影响接触电阻。
3、对于AgCuNi材料可能固溶强化的效果不如弥散强化。特别是电接触性 ...

哦，恩，呵呵 不错呢 你说的是轧制后横向和纵向的尺寸一样？呵呵 那岂不是没有纤维状组织了么相当于：）。我说的结晶铜晶粒不是那种细小弥散强化，而是就是铜的等轴晶粒，不是很小。整个基体的晶粒都是小的，说白了就是再结晶晶粒吧。这种cu从ag中非固溶态结晶出来对材料的硬度是不是影响很大呢？但是材料整体的呈现细晶状态呢。。。
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10楼2010-03-09 15:30:43
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