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phoenixking

木虫 (正式写手)

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[交流] 【请教】Ag-Cu电接触材料中退火后出现很细小结晶铜晶粒

电接触材料ag-cu-ni合金退火后出现了结晶铜的晶粒，晶粒非常细小，ag的晶粒同样很细小，请问这种情况之下合金材料的耐磨性能是比cu固溶在较大ag晶粒中情况时的耐磨性能好还是差呢？细晶强化在这种材料（考虑它作为换向器材料的应用背景）中的作用大不大呢？还是固溶强化作用大？

[ Last edited by phoenixking on 2010-3-8 at 14:01 ]

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1楼2010-03-08 13:55:43

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phoenixking

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引用回帖:

Originally posted by yxjtyy at 2010-03-09 10:12:36:
1、不知楼主的材料是什么方法制备的，肯定不是常规熔炼法。
2、等轴状析出可能对接触电阻有影响，若是以细小弥散状析出将不会影响接触电阻。
3、对于AgCuNi材料可能固溶强化的效果不如弥散强化。特别是电接触性 ...

哦，恩，呵呵不错呢你说的是轧制后横向和纵向的尺寸一样？呵呵那岂不是没有纤维状组织了么相当于：）。我说的结晶铜晶粒不是那种细小弥散强化，而是就是铜的等轴晶粒，不是很小。整个基体的晶粒都是小的，说白了就是再结晶晶粒吧。这种cu从ag中非固溶态结晶出来对材料的硬度是不是影响很大呢？但是材料整体的呈现细晶状态呢。。。