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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 交流互助 » 【请教】Ag-Cu电接触材料中退火后出现很细小结晶铜晶粒
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phoenixking

木虫 (正式写手)

[交流] 【请教】Ag-Cu电接触材料中退火后出现很细小结晶铜晶粒

电接触材料ag-cu-ni合金退火后出现了结晶铜的晶粒，晶粒非常细小，ag的晶粒同样很细小，请问这种情况之下合金材料的耐磨性能是比cu固溶在较大ag晶粒中情况时的耐磨性能好还是差呢？细晶强化在这种材料（考虑它作为换向器材料的应用背景）中的作用大不大呢？还是固溶强化作用大？

[ Last edited by phoenixking on 2010-3-8 at 14:01 ]
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1楼 2010-03-08 13:55:43
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phoenixking

木虫 (正式写手)
引用回帖:
Originally posted by yxjtyy at 2010-03-09 08:40:07:
1、你所说的不是结晶铜，应当是CuNi相，也叫富Ni相，属第二相，对材料有强化作用，提高耐磨性和高温稳定性。
2、你所说的AgCuNi成分具体是什么，常见的应当是AgCu4Ni0.5

呵呵 这位老兄应该是做电接触材料，很熟悉呢，可是现在的情况不是4-0.5材料的常见的组织形貌，我的材料中直接形成的是等轴铜晶粒，含有明显孪晶。不是像我们常见的那种小虫子似的cuni相。我想问的就是这种等轴铜晶粒的析出形成在电接触材料中是不是不允许的。就是说cu要求是固溶在ag晶粒内而不能明显结晶析出是不是？
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8楼2010-03-09 09:09:55
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xucz

荣誉版主 (文坛精英)

金属的金属

优秀区长优秀区长优秀区长优秀版主优秀版主
★
phoenixking(金币+1):谢谢参与
Ag和Cu是互溶的，你说的结晶铜也不一定是铜单质吧，有可能是富铜相。
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有所为.有所盼
2楼2010-03-08 14:03:40
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phoenixking

木虫 (正式写手)
引用回帖:
Originally posted by xucz at 2010-03-08 14:03:40:
Ag和Cu是互溶的，你说的结晶铜也不一定是铜单质吧，有可能是富铜相。

在此细小的铜晶粒中发现了类似孪晶结构（金相显微观察），晶粒比cu未析出时的情况小的多。不管是铜单质还是富铜相，这种cu析出的组织在Ag-Cu电接触材料中可用么？
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3楼2010-03-08 14:08:07
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fdtdpc

木虫 (著名写手)
★
phoenixking(金币+1):谢谢参与
引用回帖:
Originally posted by xucz at 2010-03-08 14:03:40:
Ag和Cu是互溶的，你说的结晶铜也不一定是铜单质吧，有可能是富铜相。

Ag和Cu不是互溶的!
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4楼2010-03-08 22:32:52
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