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jj503185037
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减薄、研磨、抛光工艺代工服务
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减薄 技术指标： （1） 载片尺寸：8"，6"，4"，小片 （2） 砂轮颗粒：#270；#600；#2000 （3） 均匀性：±5%；厚度精度：±3 um 应用领域： 应用材料包括Si，GaAs，InP，SiO2，玻璃，蓝宝石，陶瓷，GaN等厚度快速减薄。 研磨 技术指标： （1） 载片尺寸：8"，6"，4"，小片 （2） 均匀性：±5% （3） 粗糙度：< 100 nm （4） 厚度精度：±2 um 应用领域： 应用材料包括Si，GaAs，InP，SiO2，玻璃，蓝宝石，陶瓷，GaN等高精度研磨。 临时键合机 技术指标： （1） 载片尺寸：8"，6"，4"，小片 （2） 均匀性：±5um 应用领域： 应用材料包括Si，GaAs，InP，SiO2，玻璃，蓝宝石，陶瓷，GaN等减薄、抛光载物台工装的高精度贴片。 化学机械抛光（CMP） 技术指标： （1） 载片尺寸：8"，6"整片 （2） 均匀性：±5% （3） 粗糙度：< 1 nm 应用领域： （1） 用于SiO2、SiNx、硅等材料等超高精度化学机械抛光； （2） 用于集成电路平坦化工艺； （3） 用于金属再布线（RDL）平坦化工艺； |
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