耗材(Si/SOI/SiC/外延片等)、委托加工服务、单步制程开发、芯片开发
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jj503185037

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满 x 可使用;有效期 x 天;过期可退

内容

减薄

技术指标:
(1)        载片尺寸:8",6",4",小片
(2)        砂轮颗粒:#270;#600;#2000
(3)        均匀性:±5%;厚度精度:±3 um
应用领域:
应用材料包括Si,GaAs,InP,SiO2,玻璃,蓝宝石,陶瓷,GaN等厚度快速减薄。

研磨

技术指标:
(1)        载片尺寸:8",6",4",小片
(2)        均匀性:±5%
(3)        粗糙度:< 100 nm
(4)        厚度精度:±2 um
应用领域:
应用材料包括Si,GaAs,InP,SiO2,玻璃,蓝宝石,陶瓷,GaN等高精度研磨。



临时键合机

技术指标:
(1)        载片尺寸:8",6",4",小片
(2)        均匀性:±5um
应用领域:
应用材料包括Si,GaAs,InP,SiO2,玻璃,蓝宝石,陶瓷,GaN等减薄、抛光载物台工装的高精度贴片。


化学机械抛光(CMP)


技术指标:
(1)        载片尺寸:8",6"整片
(2)        均匀性:±5%
(3)        粗糙度:< 1 nm
应用领域:
(1)        用于SiO2、SiNx、硅等材料等超高精度化学机械抛光;
(2)        用于集成电路平坦化工艺;
(3)        用于金属再布线(RDL)平坦化工艺;

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4楼2024-04-01 03:36:20
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jj503185037(金币+1): 谢谢参与
2楼2024-03-24 13:58:06
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jj503185037(金币+1): 谢谢参与
3楼2024-03-28 01:19:12
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jj503185037(金币+1): 谢谢参与
5楼2024-04-09 22:45:18
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