耗材(Si/SOI/SiC/外延片等)、委托加工服务、单步制程开发、芯片开发
联系人: 王军 / 邮箱: jwang2020@hxwgroup.com.cn / QQ: 877730390 / 手机: 18168528586
查看: 2121  |  回复: 13
【有奖交流】积极回复本帖子,参与交流,就有机会分得作者 jj503185037 的 89 个金币 ,回帖就立即获得 1 个金币,每人有 1 次机会

jj503185037

捐助贵宾 (小有名气)

[商家供应] 减薄、研磨、抛光工艺代工服务

本商家没有参加优惠活动,一起邀请他来参加吧 我的代金券

代金券0元
限量 x 张
满 x 可使用;有效期 x 天;过期可退

内容

减薄

技术指标:
(1)        载片尺寸:8",6",4",小片
(2)        砂轮颗粒:#270;#600;#2000
(3)        均匀性:±5%;厚度精度:±3 um
应用领域:
应用材料包括Si,GaAs,InP,SiO2,玻璃,蓝宝石,陶瓷,GaN等厚度快速减薄。

研磨

技术指标:
(1)        载片尺寸:8",6",4",小片
(2)        均匀性:±5%
(3)        粗糙度:< 100 nm
(4)        厚度精度:±2 um
应用领域:
应用材料包括Si,GaAs,InP,SiO2,玻璃,蓝宝石,陶瓷,GaN等高精度研磨。



临时键合机

技术指标:
(1)        载片尺寸:8",6",4",小片
(2)        均匀性:±5um
应用领域:
应用材料包括Si,GaAs,InP,SiO2,玻璃,蓝宝石,陶瓷,GaN等减薄、抛光载物台工装的高精度贴片。


化学机械抛光(CMP)


技术指标:
(1)        载片尺寸:8",6"整片
(2)        均匀性:±5%
(3)        粗糙度:< 1 nm
应用领域:
(1)        用于SiO2、SiNx、硅等材料等超高精度化学机械抛光;
(2)        用于集成电路平坦化工艺;
(3)        用于金属再布线(RDL)平坦化工艺;

» 猜你喜欢

» 抢金币啦!回帖就可以得到:

查看全部散金贴

已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

jj503185037(金币+1): 谢谢参与
2楼2024-03-24 13:58:06
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

jj503185037(金币+1): 谢谢参与
3楼2024-03-28 01:19:12
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
4楼2024-04-01 03:36:20
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

jj503185037(金币+1): 谢谢参与
5楼2024-04-09 22:45:18
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

jj503185037(金币+1): 谢谢参与
6楼2024-04-14 07:49:03
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

jj503185037(金币+1): 谢谢参与
7楼2024-04-28 09:08:39
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

jj503185037(金币+1): 谢谢参与
8楼2024-05-05 14:38:58
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

jj503185037(金币+1): 谢谢参与
9楼2024-07-23 10:12:01
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

jj503185037(金币+1): 谢谢参与
·
10楼2024-07-27 13:07:17
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
相关版块跳转 我要订阅楼主 jj503185037 的主题更新
普通表情 高级回复(可上传附件)
信息提示
请填处理意见