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jj503185037
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减薄、研磨、抛光工艺代工服务
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减薄 技术指标: (1) 载片尺寸:8",6",4",小片 (2) 砂轮颗粒:#270;#600;#2000 (3) 均匀性:±5%;厚度精度:±3 um 应用领域: 应用材料包括Si,GaAs,InP,SiO2,玻璃,蓝宝石,陶瓷,GaN等厚度快速减薄。 研磨 技术指标: (1) 载片尺寸:8",6",4",小片 (2) 均匀性:±5% (3) 粗糙度:< 100 nm (4) 厚度精度:±2 um 应用领域: 应用材料包括Si,GaAs,InP,SiO2,玻璃,蓝宝石,陶瓷,GaN等高精度研磨。 临时键合机 技术指标: (1) 载片尺寸:8",6",4",小片 (2) 均匀性:±5um 应用领域: 应用材料包括Si,GaAs,InP,SiO2,玻璃,蓝宝石,陶瓷,GaN等减薄、抛光载物台工装的高精度贴片。 化学机械抛光(CMP) 技术指标: (1) 载片尺寸:8",6"整片 (2) 均匀性:±5% (3) 粗糙度:< 1 nm 应用领域: (1) 用于SiO2、SiNx、硅等材料等超高精度化学机械抛光; (2) 用于集成电路平坦化工艺; (3) 用于金属再布线(RDL)平坦化工艺; |
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