[商家供应] 减薄、研磨、抛光工艺代工服务

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内容

减薄

技术指标：
（1）载片尺寸：8"，6"，4"，小片
（2）砂轮颗粒：#270；#600；#2000
（3）均匀性：±5%；厚度精度：±3 um
应用领域：
应用材料包括Si，GaAs，InP，SiO2，玻璃，蓝宝石，陶瓷，GaN等厚度快速减薄。

研磨

技术指标：
（1）载片尺寸：8"，6"，4"，小片
（2）均匀性：±5%
（3）粗糙度：< 100 nm
（4）厚度精度：±2 um
应用领域：
应用材料包括Si，GaAs，InP，SiO2，玻璃，蓝宝石，陶瓷，GaN等高精度研磨。

临时键合机

技术指标：
（1）载片尺寸：8"，6"，4"，小片
（2）均匀性：±5um
应用领域：
应用材料包括Si，GaAs，InP，SiO2，玻璃，蓝宝石，陶瓷，GaN等减薄、抛光载物台工装的高精度贴片。

化学机械抛光（CMP）

技术指标：
（1）载片尺寸：8"，6"整片
（2）均匀性：±5%
（3）粗糙度：< 1 nm
应用领域：
（1）用于SiO2、SiNx、硅等材料等超高精度化学机械抛光；
（2）用于集成电路平坦化工艺；
（3）用于金属再布线（RDL）平坦化工艺；

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