| 查看: 1189 | 回复: 3 | |||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | |||
李成杰木虫 (正式写手)
工科小硕
|
[交流]
半导体封装领域 清模胶、润模胶已有2人参与
|
||
| 针对半导体封装领域，现研发出不同配方的打底胶、清模胶、润模胶，用于清洗半导体封装模具，可以快捷高效的将环氧树脂塑封料在树脂封装过程中沉积在模具型腔中的残留物清洗干净；同时润滑模具，提高生产效率。目前，国内的产品多进口韩国、日本、马来西亚，国内的产品质量还需进一步提高。有从事相关领域的企业，欢迎交流一下 |
回复此楼» 猜你喜欢
真诚求助：手里的省社科项目结项要求主持人一篇中文核心，有什么渠道能发核心吗
已经有6人回复
-
请问哪里可以有青B申请的本子可以借鉴一下。
已经有3人回复
-
孩子确诊有中度注意力缺陷
已经有14人回复
-
三甲基碘化亚砜的氧化反应
已经有4人回复
-
请问下大家为什么这个铃木偶联几乎不反应呢
已经有5人回复
-
请问有评职称，把科研教学业绩算分排序的高校吗
已经有5人回复
-
2025冷门绝学什么时候出结果
已经有3人回复
-
天津工业大学郑柳春团队欢迎化学化工、高分子化学或有机合成方向的博士生和硕士生加入
已经有4人回复
-
康复大学泰山学者周祺惠团队招收博士研究生
已经有6人回复
-
AI论文写作工具：是科研加速器还是学术作弊器？
已经有3人回复
李成杰
木虫 (正式写手)
工科小硕
- 应助: 16 (小学生)
- 金币: 4741.6
- 散金: 130
- 红花: 5
- 帖子: 606
- 在线: 462.4小时
- 虫号: 1282232
- 注册: 2011-04-30
- 性别: GG
- 专业: 高分子物理与高分子物理化
4楼2024-11-15 20:07:04
2楼2022-06-22 10:18:31
3楼2024-11-14 15:17:23