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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 成型加工 » 半导体封装领域 清模胶、润模胶
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李成杰

木虫 (正式写手)

工科小硕

[交流] 半导体封装领域 清模胶、润模胶 已有2人参与

针对半导体封装领域，现研发出不同配方的打底胶、清模胶、润模胶，用于清洗半导体封装模具，可以快捷高效的将环氧树脂塑封料在树脂封装过程中沉积在模具型腔中的残留物清洗干净；同时润滑模具，提高生产效率。目前，国内的产品多进口韩国、日本、马来西亚，国内的产品质量还需进一步提高。有从事相关领域的企业，欢迎交流一下
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永远的，坚持的，成功！
1楼 2022-06-09 19:29:50
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TICOO

铁杆木虫 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
可以交流下，你们的效果如何？

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志存高远
2楼2022-06-22 10:18:31
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木子李95942

新虫 (小有名气)
可以交流下

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3楼2024-11-14 15:17:23
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李成杰

木虫 (正式写手)

工科小硕
引用回帖:
3楼: Originally posted by 木子李95942 at 2024-11-14 15:17:23
可以交流下

你做这个吗

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永远的，坚持的，成功！
4楼2024-11-15 20:07:04
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