| 查看: 1361 | 回复: 3 | |||
李成杰木虫 (正式写手)
工科小硕
|
[交流]
半导体封装领域 清模胶、润模胶 已有2人参与
|
| 针对半导体封装领域，现研发出不同配方的打底胶、清模胶、润模胶，用于清洗半导体封装模具，可以快捷高效的将环氧树脂塑封料在树脂封装过程中沉积在模具型腔中的残留物清洗干净；同时润滑模具，提高生产效率。目前，国内的产品多进口韩国、日本、马来西亚，国内的产品质量还需进一步提高。有从事相关领域的企业，欢迎交流一下 |
回复此楼» 猜你喜欢
材料调剂
已经有7人回复
-
化学工程085602 305分求调剂
已经有10人回复
-
289求调剂
已经有15人回复
-
291 求调剂
已经有7人回复
-
274求调剂
已经有14人回复
-
北京林业大学硕导招生广告
已经有3人回复
-
309求调剂
已经有5人回复
-
292求调剂
已经有8人回复
-
求调剂
已经有4人回复
-
一志愿 西北大学 总分282 英语一62 求调剂
已经有3人回复
2楼2022-06-22 10:18:31
3楼2024-11-14 15:17:23
李成杰
木虫 (正式写手)
工科小硕
- 应助: 16 (小学生)
- 金币: 4741.6
- 散金: 130
- 红花: 5
- 帖子: 606
- 在线: 462.4小时
- 虫号: 1282232
- 注册: 2011-04-30
- 性别: GG
- 专业: 高分子物理与高分子物理化
4楼2024-11-15 20:07:04
