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李成杰木虫 (正式写手)
工科小硕
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[交流]
半导体封装领域 清模胶、润模胶 已有2人参与
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| 针对半导体封装领域，现研发出不同配方的打底胶、清模胶、润模胶，用于清洗半导体封装模具，可以快捷高效的将环氧树脂塑封料在树脂封装过程中沉积在模具型腔中的残留物清洗干净；同时润滑模具，提高生产效率。目前，国内的产品多进口韩国、日本、马来西亚，国内的产品质量还需进一步提高。有从事相关领域的企业，欢迎交流一下 |
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李成杰
木虫 (正式写手)
工科小硕
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- 专业: 高分子物理与高分子物理化
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