| 查看: 1267 | 回复: 4 | ||
| 【悬赏金币】回答本帖问题，作者麦片110将赠送您 50 个金币 | ||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | ||
[求助]
厚膜印刷 已有1人参与
|
||
| 各位大佬，请教一个问题！ 厚膜印刷制备的陶瓷线路板，浆料为高温烧结银浆，银浆烧结温度850℃，最高温烧结时间10min，主要问题：已经烧结好的A面在第二烧结过程中（第二次烧结B面银浆）和网带炉的网带直接接触会导致粘银，请问可以从什么工艺角度来解决这个问题？（除了用镍网或者陶瓷片隔开，有什么方法可以直接接触网带而不导致粘银），谢谢！ |
回复此楼» 猜你喜欢
中南林科大化工院第三批调剂
已经有1人回复
-
华南理工大学电子显微中心博士招生（仪器、电子、机械、材料、软件/AI方向）
已经有0人回复
-
高分子科学论文润色/翻译怎么收费?
已经有81人回复
-
重庆文理学院2026年硕士研究生招生调剂信息 化学 、材料工程
已经有0人回复
-
08类+数学一调剂！生物医学工程
已经有32人回复
-
中南林科大化工院专硕第三批调剂
已经有2人回复
-
26年储能、电池方向博士申请
已经有2人回复
-
大连工业大学杰青/长江团队-生物质材料-储能电池方向招收2026级博士生
已经有0人回复
-
欢迎硕博咨询
已经有18人回复
-
求审搞机会
已经有1人回复
5楼2022-07-14 07:21:48
2楼2022-05-20 17:04:48
3楼2022-05-20 17:09:41
4楼2022-06-06 09:16:42