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【悬赏金币】回答本帖问题，作者麦片110将赠送您 50 个金币
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麦片110

铜虫 (初入文坛)

[求助] 厚膜印刷 已有1人参与

各位大佬，请教一个问题！ 厚膜印刷制备的陶瓷线路板，浆料为高温烧结银浆，银浆烧结温度850℃，最高温烧结时间10min，主要问题：已经烧结好的A面在第二烧结过程中（第二次烧结B面银浆）和网带炉的网带直接接触会导致粘银，请问可以从什么工艺角度来解决这个问题？（除了用镍网或者陶瓷片隔开，有什么方法可以直接接触网带而不导致粘银），谢谢！
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1楼 2022-05-16 22:02:29
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你你你逆

新虫 (小有名气)
受热不均匀导致，减少接触面，可以把网带处理下

发自小木虫Android客户端
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5楼2022-07-14 07:21:48
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ytlkw610

银虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

可否考虑换一种网带，让线路板边缘接触网带，\——/
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2楼2022-05-20 17:04:48
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ytlkw610

银虫 (初入文坛)
硅太阳能电池片烧结的时候就是硅片的两个侧边接触网带，可以了解下。
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3楼2022-05-20 17:09:41
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麦片110

铜虫 (初入文坛)
引用回帖:
3楼: Originally posted by ytlkw610 at 2022-05-20 17:09:41
硅太阳能电池片烧结的时候就是硅片的两个侧边接触网带，可以了解下。

能不能详细说下
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4楼2022-06-06 09:16:42
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