| 查看: 1548 | 回复: 4 | ||
| 【悬赏金币】回答本帖问题，作者麦片110将赠送您 50 个金币 | ||
[求助]
厚膜印刷 已有1人参与
|
||
| 各位大佬，请教一个问题！ 厚膜印刷制备的陶瓷线路板，浆料为高温烧结银浆，银浆烧结温度850℃，最高温烧结时间10min，主要问题：已经烧结好的A面在第二烧结过程中（第二次烧结B面银浆）和网带炉的网带直接接触会导致粘银，请问可以从什么工艺角度来解决这个问题？（除了用镍网或者陶瓷片隔开，有什么方法可以直接接触网带而不导致粘银），谢谢！ |
回复此楼» 猜你喜欢
阴极协同电催化技术处理高盐难降解化工废水的机理与工程应用研究
已经有0人回复
-
氧化铝浆液
已经有2人回复
-
物理化学论文润色/翻译怎么收费?
已经有94人回复
-
铁基改性石墨催化电极的制备、表征及电催化降解性能研究
已经有0人回复
-
N2O分解催化
已经有1人回复
-
石墨电极生产缺陷成因及工艺优化控制技术研究
已经有0人回复
-
三维电极体系催化极板应用优势，大幅提升废水处理容积负荷
已经有0人回复
-
西华大学-化学、生物与医药-研究生招生信息-欢迎报考
已经有0人回复
-
中科院东莞材料所｜新能源材料研究部招聘研究员 / 副研究员（可中央事业编制）
已经有0人回复
-
第一次投期刊论文踩过的8个坑，写给第一次投稿的虫友
已经有0人回复
-
复合催化电极在高盐难降解废水电催化体系中的工程应用研究
已经有1人回复
2楼2022-05-20 17:04:48
3楼2022-05-20 17:09:41
4楼2022-06-06 09:16:42
5楼2022-07-14 07:21:48