| 查看: 1407 | 回复: 4 | ||
| 【悬赏金币】回答本帖问题，作者麦片110将赠送您 50 个金币 | ||
[求助]
厚膜印刷 已有1人参与
|
||
| 各位大佬，请教一个问题！ 厚膜印刷制备的陶瓷线路板，浆料为高温烧结银浆，银浆烧结温度850℃，最高温烧结时间10min，主要问题：已经烧结好的A面在第二烧结过程中（第二次烧结B面银浆）和网带炉的网带直接接触会导致粘银，请问可以从什么工艺角度来解决这个问题？（除了用镍网或者陶瓷片隔开，有什么方法可以直接接触网带而不导致粘银），谢谢！ |
回复此楼» 猜你喜欢
求助，低粘度的聚氨酯乳液怎么做到不流挂呢，不加触变剂
已经有1人回复
-
求助，水性聚氨酯乳液，后扩链的时候怎么让脲键尽量富集在表面呢
已经有3人回复
-
高分子科学论文润色/翻译怎么收费?
已经有254人回复
-
JOURNAL OF APPLIED POLYMER SCIENCE 审稿周期
已经有1人回复
-
对-[(4,6-二氯-1,3,5-三嗪-2-基)氨基]苯磺酸钠
已经有12人回复
-
求助，喷墨烫画聚氨酯乳液是怎么提高载墨量的呢
已经有2人回复
-
锂离子电池负极材料首圈放电曲线异常
已经有0人回复
-
西安交通大学张彦峰教授团队诚聘科研助理
已经有0人回复
-
美国UNMC药学院招聘药学、化学和生物学博士后和技术员
已经有0人回复
2楼2022-05-20 17:04:48
3楼2022-05-20 17:09:41
4楼2022-06-06 09:16:42
5楼2022-07-14 07:21:48