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厚膜印刷已有1人参与
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| 各位大佬，请教一个问题！ 厚膜印刷制备的陶瓷线路板，浆料为高温烧结银浆，银浆烧结温度850℃，最高温烧结时间10min，主要问题：已经烧结好的A面在第二烧结过程中（第二次烧结B面银浆）和网带炉的网带直接接触会导致粘银，请问可以从什么工艺角度来解决这个问题？（除了用镍网或者陶瓷片隔开，有什么方法可以直接接触网带而不导致粘银），谢谢！ |
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